卢伟冰点赞联发科新5G处理器 红米新机有望首发，荣耀X10迎来劲敌

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近日联发科同过社交媒体宣布将在5月18日发布全新的5G中高端天玑处理器，消息一出立刻就引起了网友们的热议。正当大家猜测首款搭载这颗天玑处理器的具体参数时?小米集团副总裁，Redmi品牌负责人卢伟冰率先点赞并转发了联发科的官宣文案，这显然是在暗示Redmi手机将成为这枚天玑处理器的首发机型。

不仅如此，卢伟冰还在自己的微博中写到：“性能超强，出乎意料”。虽然只是短短的一句话，但是结合卢伟冰对联发科文案的转发和点赞，他显然是对这颗新的5G天玑处理器十分满意。

根据知名科技博主“数码闲聊站”的爆料，这颗全新的联发科5G处理器很有可能被命名为“天玑820”，显然目的也是为了对飙华为的海思麒麟820。今天数码闲聊站又进一步透露：“天玑820”芯片将有“中杯/大杯/超大杯”三个版本，CPU主频分别是2.0Hz、2.2GHz和2.6GHz。

而较早前的爆料，“天玑820”将使用四核A77+四核A55的架构，GPU性能也会得到升级。如果它的CPU真的达到了2.6GHz，那么华为麒麟820甚至985处理器都将面临一个强劲的对手。当然CPU主频高并不意味着性能强，处理器的整体功耗和发热和十分重要。这颗“天玑820”性能究竟如何，还是要等真机上市后才知道。

另外工信部近日又入网了两款Remi新机，并且分别搭载了主频2.0GHz和2.6GHz两款处理器，疑似就是“天玑820”的标准和高端版本，两款手机很有可能就是RemiNote9和RemiNote9Pro。

工信部的资料还显示：RedmiNote9Pro使用了6.57英寸的1080POLED水滴屏，支持屏幕指纹识别，后置4800万像素三摄，前置1600万像素单摄。内置4500mAh电池，支持33W快充，支持红外和NFC，厚8.99mm，重206g。

RedmiNote9则使用6.5英寸的1080PLCD屏幕，侧边指纹识别。后置4800万像素四摄，前置1300万像素挖孔摄像头。内置5000mAh电池，支持22.5W快充，支持红外和NFC，厚8.9mm，重199g。

如果不出意外，搭载“天机820”处理器的红米RemiNote9系列将在本月底之前发布，紧随5月20日发布的荣耀X10。这次联发科和小米的新品的针对性十足，看来在接下来的中端手机市场，厂商之间又将迎来一场龙争虎斗，这对于消费者来说也是一件好事。

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